Industry News

模块化标准封装成未来发展趋势

 近几年,我国LED封装技术总体取得很大进展。与国外相差很小,甚至相当,但关键封装材料我们还需要进口。2011年,全球封装器件产值为125亿美元,增长率为9.8%,另有报道产值为112亿美元和137.8亿美元,但是由于这些机构对中国封装产业估算不足(小于10亿美元),所以全球封装产值实际应该是160亿美元左右。世界排名前十的封装企业为日亚、三星、欧司朗、LG、首尔半导体、科锐、飞利浦、夏普、丰田合成、亿光等,占全球市场68%。我国封装器件产值约250亿元,产值在1亿元以上的企业超过40家,器件光效为120~130lm/W,采用进口芯片,可达140~150lm/W。

   为提高出光效率、封装可靠性及降低成本,业界采用SMC复合材料、DMS高导材料、各种陶瓷材料、荧光粉涂覆工艺以及新的封装结构等,均取得很大进展。

  新型荧光粉、石墨烯散热、量子点等新技术不断涌现。我国自主创新的多种COB新结构具有很多优点,并可降低10%~30%的成本。目前,COB光效已可达130~150lm/W。

  同时,将芯片、驱动、控制部分、散热、零件等封装在一起形成模块,进行标准化生产的模块化标准封装LED产品成为半导体照明光源的发展方向。Zhaga联盟已为此制定十多项标准草案,主要是光引擎界面接口标准,包含物理尺寸、光学、电气和热特性等。

  有专家预测,由于采用直接共晶焊接和模块化标准封装技术,再过5~10年,将不再需要LED封装企业专门封装LED照明器件,而是由照明企业一起封装及组装。

  据有关报道,由于外延、芯片大幅度降低成本,封装采用新技术,也会进一步降低成本。所以有机构预测,近几年LED器件价格将以平均20%的速率降低。

  综合上述,封装技术采用新结构、新工艺和纳米级技术等,取得了突破性进展,将来有可能采用替代荧光粉的封装技术,在照明领域采用模块化封装,不需要对LED单独封装,不同应用场合可能采用不同封装技术的产品。

  

Hits:  UpdateTime:2013-01-14 10:53:48  【Printing】  【Close

News

Contact Us

Address:Address:Office/ Factory address: 2/F, Tower B, Sanhe international science and technology Building, Lai Wu Shan New Village ,Da Lang Road,Long Hua District, ShenZhen, Guang Dong Province, China.
Zip:518109  
Tel:+86-755- 27381112          
Fax:+86-755-22718753  
E-mail:info@height-led.com  
Mobiled Phone:
    Mandi:   +86-18924589491
   Jerry:     +86-15112366475 
    Duke:     +86-13192028497
 
Skype:
   HTLD led uv curing-Mandi
   HTLD led uv curing-Jerry  
   HTLD led uv curing-Duke    
Website:www.height-led.com/en