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电子元件对UV固化的影响

 近几年,半导体和电子元件的发展,对电子元件的封装过程uvled点光源的固化要求也有明显的提高。

  uv光固机的强度要合适:大量的生产过程中,效率的要求也很高。较高的UV光固化强度和较快的传送效果,会提高整个设备的性能。我们公司的HTLD-4Ⅱ都是采用uvled来固化,可以满足各种产品工艺,空间提升的余地也很大。

 不过,在电磁辐射要求低:电子元件的集成度越高,对EMC敏感程度也越高,就会激发的紫外灯发射出来的EMC干扰,产生质量方面的问题。不过ST-LED UV采用UVLED点光源固化,无红外光,没有热辐射和EMC干扰。

  固化温度低:高性能电子元件,对温度要求也是很严格, 大部分的电源消耗,直接转化为热量,导致箱体的温度提升,很多塑料封装已经不能承受这些热量了。LED 照射头就可以产生8000mw/cm2的UVA光强(在抛物面反射罩下),同时配合拥有专利技术的内部自动散热系统,有效控制箱体内的温度,一般情况温度可以控制在5度以下。

  其他设备无影响:高性能元器件一般体积较小,但生产车间环境要求非常高, 电源全部集成在一起,传送带不需要额外装置,整个设备数字化,简洁。体积小巧,需求功率很低,基本不会对其他设备产生影响。通常的UV传送带,需要大大的配电柜式电源,风扇和传送带系统,需要对工厂硬件环境作出很大的调整才能使用,同时对噪音和洁净度也有较大的影响。
 

Hits:  UpdateTime:2013-01-26 14:35:31  【Printing】  【Close

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