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COB LED面光源封装技术应用

COB LED是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接。再透过封胶的技术,有效的将IC制造过程中的封装步骤在电路板上直接组装。在LED行业中,而今的uvled固化设备,越来越重视高质量高功率的性。为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题,在高功率LED系统需求中,便开发出直接将晶粒黏贴于系统板的COB技术。
   
 COB LED封装的好处在于成本低,成本效益高、线路简单、节省系统板空间等,但亦存在着晶粒整合亮度、色温调和与系统整合的技术门坎。以25W的LED为例,传统高功率25W的LED光源,须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件,而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中,因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片,有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本,进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。
   
 此外,高功率COB LED封装仅需单颗高功率LED即可取代多颗1瓦(含)以上LED封装,促使产品体积更加轻薄短小。目前市面上,生产COB产品仍以使用MCPCB基板为主,然而面临着MCPCB散热,面光源面积过大的问题,这个是目前存在的最大的问题,我觉得还需要从散热材料更新为最有效的解决方案。
   

 随着COB LED的发展,照明灯具的实用化、亮度、散热以及成本,都是重要的关键因素。ICP除了提供各种薄膜散热基板给单颗芯片封装外,更提供了独立发展的薄膜线路COB基板,给不同高功率用途的用户,可以更多的客户。希望这种技术能早日普及,为以后的环境污染早做贡献。

Hits:  UpdateTime:2013-01-25 14:17:16  【Printing】  【Close

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